LPKF presenterà a Productronica, la fiera mondiale per l’elettronica dal 16 al 19 novembre a Monaco di Baviera, i vantaggi del processo a raggio laser quando si uniscono alloggiamenti in plastica per l’elettronica. Oltre alle varie opzioni per l’utilizzo di diversi processi di saldatura laser per diverse geometrie dei componenti, l’attenzione si concentra su due innovazioni. Da un lato il nuovo sistema laser LPKF InlineWeld 2000. Dall’altro un’innovazione tecnologica: i componenti elettronici 3D altamente integrati possono ora essere saldati direttamente con i sistemi laser LPKF.
Per molte applicazioni, i circuiti stampati devono essere montati in alloggiamenti di plastica, poiché il materiale è ideale per gli alloggi grazie alle sue proprietà. I componenti dell’alloggiamento possono essere uniti in modo preciso, pulito e sicuro utilizzando vari processi a raggio laser. L’applicazione può essere estremamente flessibile in termini di spessori di cucitura e geometria. Il materiale del circuito non viene alterato durante il processo di saldatura – un punto importante in particolare per applicazioni nel campo della tecnologia medica o nel campo innovativo della mobilità elettrica. Alla fiera, l’azienda dimostrerà che anche forme molto speciali possono essere unite con il laser usando l’esempio del nuovo sistema laser LPKF InlineWeld 2000, che è un sistema speciale per la saldatura di componenti a rotazione simmetrica.
Inoltre, l’azienda mostrerà come un materiale speciale che può essere utilizzato per la strutturazione diretta laser (LDS) può essere unito ai sistemi LPKF. Con LDS vengono create piste conduttrici con funzioni elettroniche direttamente sulla superficie di un pezzo stampato, per cui questa integrazione di funzioni meccaniche ed elettroniche su un pezzo contribuisce in modo decisivo alla miniaturizzazione. La possibilità di unire il materiale con i sistemi di saldatura laser di LPKF è unica al mondo e può far progredire ulteriormente uno dei processi leader nella cosiddetta tecnologia dei dispositivi di interconnessione modellati in futuro.
(comunicato stampa di LPKF Laser & Electronics AG)
