La statunitense IPG Photonics ha lanciato il sistema di saldatura e pulizia laser portatile LightWeld XR, con una vasta gamma di capacità per affrontare più materiali e spessori rispetto ai precedenti modelli della linea.
La nuova versione ha una dimensione molto più piccola per fornire una densità di energia più di sei volte superiore. Questa modifica consente la penetrazione della saldatura di materiali più spessi riducendo al minimo la HAZ e riducendo la distorsione o la deformazione della superficie circostante, secondo l’azienda. Gestisce acciaio e alluminio fino a 0,250 pollici, titanio e leghe di nichel fino a 6.35 mm e rame fino a 2 mm.
La prepulitura rimuove grasso, oli, ruggine e rivestimenti di ossido in eccesso dai materiali. La pulizia successiva alla saldatura rimuove la fuliggine, i detriti legati alla saldatura e lo scolorimento senza abrasivi o molatura.
